在這個「機不離手」的年代，半導體晶片對我們的生活越來越重要。團結香港基金「中國360度透視系列」2019年度的第二場講座，邀請到前英特爾(中國)有限公司董事總經理、北京蘭璞資本創始合夥人黃節博士，以「神秘的半導體集成電路工業」為題，深入淺出介紹集成電路產業發展史，並分析中國和其他國家發展現況，探討半導體工業今後的出路。
「點石成金」的產業
黃節博士的演講內容非常充實，由半導體集成電路背後的原理，逐步探討到產業發展演變與未來路向。講座於平日晚上舉行，但反應仍然非常熱烈，香港中央圖書館演講廳近三百個坐位座無虛席。
黃節博士開首先介紹半導體產業對經濟的重要性，並引述2012年美國半導體產業協會(SIA)所做的統計，指該產業帶動全球2.7萬億美元經濟影響，可謂控制著國家的經濟命脈。他又形容半導體產業能夠「點石成金」，因為原材料矽礦石經過複雜的步驟製成晶片後，所出售的價錢按重量來說，比起黃金還要貴。
摩爾定律還能走多遠？
1965年，英特爾公司共同創辦人戈登．摩爾所提出的「摩爾定律」(Moore's law)可謂集成電路發展的基礎。這定律預視了集成電路的晶體管密度每隔18至24個月便會增加一倍，從而令新一代晶片效能提高一倍。換個角度來說，大約兩年晶體管之間的距離便會縮小百分之30，現時最新一代晶片的晶體管間隔已經小至7納米(即平常說的「7納米製程」)，這比起一顆細菌(約2,000納米)還要小得多。
黃節博士指，摩爾定律是一個極具洞察力的預言，過去五十年伴隨著半導體行業的發展，但由於晶體管密度越高就需要更精細的工藝，近年摩爾定律演進速度開始放緩，要三到四年才能開發出新一代的晶片，因此很多人也在問「摩爾定律還能走多遠？」。
他認為可從兩個角度討論摩爾定律能否繼續演進：第一是「技術可行性」，例如在32納米製程中，由於晶體管之間距離太少，因而出現漏電問題，需要透過改變晶片設計解決，而且更精細的製程就需要更先進的技術，生產良率更難控制；第二是「經濟可行性」，過去每一代的晶片演進都能令每個晶體管的單位成本下降，但踏入14納米製程時成本卻不跌反升。
發展半導體產業的困難
黃節博士分析了全球各國在半導體產業的技術水平。隨著行業演變，現時半導體業有六大分支行業，分別是半導體設計公司、晶圓代工廠、封裝測試廠、半導體材料廠、半導體設備公司與設計工具公司。他認為中國半導體產業在設計、封裝測試兩方面接近世界水平，其中全球排名七、華為海思半導體(Hisilicon)所設計的手機基帶晶片，其效能基本上能與第一名的高通媲美；在晶片代工技術則落後大概10年，與最先進的技術大約相差三代，現時排名第五的中芯國際只能量產28納米製程的晶片；而在半導體材料、設備以及設計工具方面，基本上都要依賴外國進口。
為甚麼會有這樣的差距？黃節博士認為半導體產業是資金密集、人才密集、專利密集的行業：例如英特爾每年的固定資産投入與研發投入開支高達200億美金，投入程度比起支持中國半導體產業發展的「國家集成電路產業投資基金」高很多；還有受限於《瓦森納協議》，在晶片設計、生産等多個領域，中國都無法獲取國外的最新科技，一般只能買到前兩代的製造設備。他認為若果要追上先進國家的水平，這將會是一場「10年以上的馬拉松長跑」。
路在何方？
在演講最後的部分，黃節博士分析了過去日本、韓國及台灣半導體産業崛起的經驗，並總結出中國半導體産業未來發展的機遇與挑戰。他認為，中國有巨大的國內市場、雄厚的經濟實力，以及政府大力支持等優勢；但同時要面對世界供應鏈移出中國、高端工業基礎薄弱，以及缺乏工藝和工廠管理人才等挑戰。不過，中國近年半導體産業增長率都有近百分之二十，而全球的平均增長只有約百分之五，在這個差距之下，國家佔有較佳的優勢，強調假以時日中國必定能縮窄與世界的差距。
